2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元

本地时光 9 月 14 日，SEMI 活着界晶圆厂猜测申报（World Fab Forecast report）中表示，继本年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后，2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资估计将达到近 1000 亿美元的新高。

申报指出，到 2022 年，Foundry 将占晶圆厂设备投资的大年夜部分，支出跨越 440 亿美元，其次是存储器部分，跨越 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大年夜幅增长，支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元。

此外，来岁 Micro/MPU 投资约 90 亿美元，discrete/power 为 30 亿美元，analog 为 20 亿美元，其它约为 20 亿美元。

SEMI 表示，从地区来看，2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元，其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大年夜陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。